近年来，新型电子表面贴装技术SMT(SurfaceMountingTechnology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。

SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。

表面贴装技术及元器件介绍

表面贴装技术(Surface mount technology，SMT)又称表面贴装技术，是一种不需要在印刷电路板上钻孔，直接将表面贴装的元器件粘贴到印刷电路板的指定位置，用焊料使元器件与印刷电路板形成机械和电气连接的电子组装技术。

需要表面贴装的电子产品一般由印刷电路板和表面贴装元件组成。

表面贴装元件包括表面贴装元件和表面贴装器件。

其中，表贴元器件是指各种片式无源元件，如电阻、电容、电感等。

表面贴装器件是封装的电子器件，通常指各种有源器件，如SOP(SmallOutlinePackage)、BGA(BallGridArray package)等。有些元器件是不能用于SMT的，比如一些连接器，变压器，大电容等等。

表面贴装技术流程

1.表面贴装技术包括核心和辅助.

核心技术由印刷,贴片和回流焊.组成。任何类型产品的生产都必须经过这三个过程，而每个部分都是必不可少的。

辅助技术主要由“点胶”工艺和光学辅助自动检测工艺,等组成。不是必须的，而是根据产品特点和用户需求来确定。

2.印刷过程的目的是通过模板和印刷设备的共同作用，使锡膏准确地印刷在印刷电路板上。

焊膏,模板和印刷系统是参与印刷过程的主要技术元素。

焊膏是连接元件和印刷电路板以实现它们的电气和机械连接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊剂组成。在焊接过程中，它们分别发挥各自的作用来完成焊接工作。

模板用于将焊膏精确地印刷在印刷电路板上。模板制作方法和开口设计对印刷质量有很大影响。

印刷系统主要指印刷设备和印刷参数。印刷设备的质量对印刷精度有很大的影响，印刷设备的重复印刷精度与印刷参数设置的合理匹配是精确印刷的重要保证。

3.SMD工艺的目的是确保所有零件都准确快速地SMD到印刷电路板上。补丁技术主要涉及贴片机和贴片能力.

贴片机的贴片能力是准确贴片的重要保证。

贴片机的关键技术包括：送料机构的运动、执行和高速。小型化技术；高速机器视觉识别和照明技术；高速高精度智能控制技术；并行处理实时多任务技术；开放式柔性设备模块化技术和系统集成技术。

4.回流焊工艺是将预先分布在印刷电路板焊盘上的焊膏熔化，实现表面贴装元件的焊接面或引脚与印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接。

回流焊可以保证良好的焊接效果。回流焊工艺的主要工艺要素是回流焊炉和焊接能力,它们的焊接能力主要体现在回流焊炉的加热系统、冷却系统、助焊剂管理系统和惰性气体保护系统。

5.辅助技术用于辅助顺利安装和事后主动预防和检测。辅助过程主要由“点贴”工艺和光学辅助自动检测工艺.组成

& quot点胶"流程是通过& quot粘住& quot所需元器件下方或周围的特殊胶水，保证反复回流焊后元器件不会脱落；减少元件在安装过程中的应力冲击；保护元件在复杂的使用环境中不会损坏。

& quot配药& quot工艺主要包括点胶设备、特殊胶水和定型剂。配药& quot参数。要合理选择设备、胶水、设计参数设置，保证工艺效果。

光学辅助自动检测的技术主要是：

首先，使用专用光学设备测量印刷锡膏的厚度均匀性和印刷精度，检测acc

二是回流焊后用专门的光学设备检测焊点，对有焊点缺陷的电路板进行检测并报警。专用光学测量设备主要包括可见光检测设备和X射线检测设备。

回流焊的原理及温度曲线

从回流焊温度曲线分析回流焊原理：

当PCB进入预热区,时，焊锡膏的溶剂和气体被蒸发，同时，焊锡膏的焊剂润湿焊盘、元件末端和引脚，焊锡膏软化、塌陷并覆盖。

PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分预热。以防PCB突然进入再流焊区升温过快而损坏PCB和元器件；

当PCB进入再流焊区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；

PCB进入冷却区，焊点凝固，完成整个回流焊。

回流焊过程中，焊膏需经溶剂挥发。焊剂清除焊件表面的氧化物，焊膏熔融、再流动以及焊膏冷却、凝固。

所以，回流焊过程中，焊接温度主要分4个温度区：预热区、保温区、再流焊区以及冷却区。

预热区为室温到120℃；保温区为120℃~170℃；回流区为170℃~230℃，最高温度为210℃~230℃；冷却区为从210℃降到约100℃。

温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。

160℃前的升温速度控制在1℃／s～2℃／s，如果升温速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元件，造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快。容易溅出金属成分，产生焊锡球。

峰值温度一般设定比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃(例如Sn63／Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃)，回(再)流时间10～60s，峰值温度低或回(再)流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；

峰值温度过高或回(再)流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。

需特别注意：回流焊炉必须每周测试一次，将测试温度曲线与标准温度曲线进行对比，确定二者是否完全吻合。

小结

表面贴装技术渗透于各个领域，可直接影响到电子产品的焊接水平，以及电子产品的性能与质量。

叙述表面贴装技术整个流程，阐述焊接过程中的回流焊的原理及温度曲线。

对比实际生产过程中的某印制电路板的标准回流焊接温度曲线与实际回流焊接温度曲线，只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内，就可以满足贴装元器件的性能指标。