1、嫁接前的准备工作

1.1营养土的配制：选取肥力较高的土壤，用适量的芒硝消毒，与腐熟的粪肥按2: 1的比例混合均匀，配制成肥力适中、结构疏松、吸热保湿性好的营养土，装入营养钵中。

1.2砧木和接穗的培育选用成活率高、抗旱耐涝、对果实品质无不良影响的优质砧木种子。砧木是葫芦、南瓜、葫芦。种子消毒发芽后，在苗床营养钵中每穴播种一粒，播种期比常规播种期提前5-10天。当砧木幼苗首次出土时，将消毒和发芽的西瓜种子播种在无毒苗床中。当砧木第一片真叶完全展开，西瓜第二片子叶展平时，嫁接开始。

1.3选择温光条件好、排水方便、土层深厚的菜园土。

1.4西葫芦、南瓜、葫芦可定向种植，行距8厘米，株距5厘米，培育壮苗嫁接。南瓜和西瓜均采用地膜覆盖和低拱棚育苗。

2、嫁接方法

2.1用插入法去除砧木根尖，将直径小于砧木下胚轴直径的尖竹签从砧木根尖中心向下插入0.5厘米的深度，然后将西瓜苗从子叶以下直径0.5-1厘米的下胚轴处切成圆尖状，将竹签从砧木中拔出后立即插入并收紧接穗(西瓜苗)，使接穗与砧木子叶紧密交叉成十字形。注意接穗插入砧木时不要劈开下胚轴；砧木和接穗幼苗必须是第一个真正的展叶期。这种方法的优点是嫁接速度快，成活率高，不需要夹具，界面高，病菌不易感染。嫁接后10天摘掉遮荫，幼苗界面愈合，转为正常生长，嫁接成活率可达75%-95%。

2.2用舌部嫁接法去除砧木顶部中心，用刀片将子叶下0.5-1cm处自上而下切成40-45度的斜面，切去茎粗的1/2，刀片长约0.5—1cm；用刀片将西瓜苗从子叶下1-1.5厘米处自下而上切成40-45的斜面，剪去2/3茎，刀片长0.5厘米，将两苗刀口对接，用合适的夹子固定。嫁接后10天，切切口附近的接穗，接下来的2-3天注意中午遮光。

2.3切(劈)接法：在砧木幼苗去顶后的子叶下0.5—1厘米处，自上而下切40度斜面，长0.5—1厘米，深1/2下胚轴；在西瓜苗子叶下0.5—1cm处切成楔形，将砧木插入切口，用夹子固定。这种方法需要在砧木和接穗都处于子叶展开并且第一片真叶露出时进行。方法容易掌握，成活率高，但速度慢。

2.4将第三片真叶以上的砧木用抱顶法横切，然后从茎中部切一条约1cm长的缝；用刀将西瓜苗第二片真叶和第三片真叶之间的茎干两侧表皮切掉。切口长度1cm，西瓜苗切口面嵌入砧木切口内，呈拥抱状。这种方法要求砧木和接穗年龄要大，接穗嵌入砧木的力度要小，防止砧木被切断。当接穗直径为砧木直径的1/2时，这种方法最合适。

2.5斜切，将有3-4片真叶的砧木在第一片真叶以下切成1cm长的斜面，接穗从砧木不同角度在子叶以上切成1cm长的斜面，然后将两个斜面对接固定。注意斜面要切割平滑，固定牢固。

3、嫁接苗管理

3.1维持适宜的床温是嫁接苗界面愈合的重要条件。特别是早春，由于外界温度低，嫁接苗伤口愈合慢，必须高度重视

3.3遮荫管理遮荫管理的目的是减弱苗床内的光照，减少热源，保持苗床内适宜的温度和湿度，从而减少嫁接苗的蒸腾损失和养分消耗，促进界面愈合。遮光方法是：嫁接后2-3天内，白天用草帘覆盖苗床，避免阳光直射；3天后逐渐增加光照时间，7天后界面愈合，不再遮光。剪去接穗根部后2-3天，嫁接苗仍需继续遮光管理。

4、嫁接苗的大田管理

种植期为嫁接苗长到2-3片真叶时。嫁接苗宜稀植，露地种植密度280-310株/667m2，地膜覆盖种植密度310-350株/667m2。种植深度不要埋到接穗接口以上，以免影响嫁接效果。适当减少基肥用量，座果后追肥，增加磷钾肥用量，加速果实膨大。应重视苗期猝倒病和田间炭疽病、疫病的防治。