AMD 苏妈确认Zen 4将使用最佳化后的台积电5纳米制程打造
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Anandtech在CES会议上被问及AMD在台积电制造芯片的工艺，以及先进工艺对AMD保持竞争力有多重要，尤其是考虑到使用这些工艺的成本。在她的回答中，苏姿丰证实AMD将在即将推出的Zen 4处理器芯片上使用优化的高性能5纳米工艺。
有趣的是，这个过程似乎分为2D和3D版本。这是我们第一次听说两种不同的芯片类型使用相同的架构，这可能意味着我们将看到基于Zen 4的cpu是否具有3D缓存。
报告中提到的几家台积电客户已经在生产4纳米芯片，并将很快生产3纳米芯片，并质疑AMD为什么不愿意在同样的工艺上押注。然而，并不是所有的工艺都适用于所有芯片，仅仅因为一种类型的芯片可以在更小的工艺上制造，并不意味着它适用于不同类型的芯片。
虽然台积电拥有许多低于7纳米工艺的产品线，但长期以来，移动soc或其他类似芯片似乎总是基于新工艺构建的最先进的芯片，而更复杂的东西，如gpu和更先进的cpu，要等到后来才会出现在特定工艺的微调版本中。这一事实应该足以让我们意识到，先进的工艺可能并不适合所有类型的芯片。
相关消息称，台积电已接受至少10家客户54.4亿美元的预付款，AMD、苹果、NVIDIA和高通均被提及。这笔款项旨在确保台积电提供足够的生产能力，不过具体需要多长时间尚不清楚。去年前三季度，台积电的预付账款为38亿美元，只要市场依然紧张，此类交易就可能继续下去。
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