台积电和英特尔宣布，英特尔已向台积电订购业界首款TWINSCAN EXE:5200系统，这是双方长期高数值口径合作伙伴关系的一部分。这是一个高na极紫外(EUV)量产系统，产能超过200片/小时。

英特尔对ASML高na EUV的愿景和早期承诺是其继续追求摩尔定律的极好证据。与目前的EUV系统相比，台积电继续创新和扩展EUV路线图，进一步降低复杂性、成本、周期时间和所需的能源，以提供芯片行业驱动下一个十年所需的经济规模可扩展性。

英特尔在去年7月的加速会议上宣布了部署首个High-NA技术的计划，确立了晶体管创新路线图。早在2018年，英特尔就成为了之前TWINSCAN EXE:5000系统的第一个买家，随着今天宣布的新订单，英特尔将在2025年开始制造高数值孔径euv，合作伙伴关系将继续。

英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher博士表示：“英特尔的重点是保持半导体显微技术的领导者地位。在过去的一年里，英特尔继续建立EUV专业知识和能力。我们将利用高na EUV的高端配置，作为继续摩尔定律和我们追求晶体管小型化的优良传统的一种方式。

EXE平台是EUV技术的一个进化步骤，包括新颖的光学设计和极大改进的掩模和晶圆相位。TWINSCAN EXE:5000和EXE:5200系统，与以前的EUV机器上可用的0.33数值孔径镜头相比，提供了0.55数值孔径，精度提高，为更小的晶体管特征提供更高分辨率的轮廓，系统的数值孔径与其有用波长相结合，决定了最小可打印特征尺寸。

EUV 0.55NA是为2025年开始的多个未来节点设计的，是业界首次部署该技术，随后将推出类似密度的存储技术。在2021年的投资者关系日上，台积电分享了其EUV路线图计划，并表示High-NA技术预计将从2025年起支持制造业。