idm模式什么意思（IDM、Fabless和Foundry三种企业模式介绍）
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半导体芯片产业的经营模式一般包括IDM、Fabless和Foundry三种经营模式。IDM模式是指半导体垂直集成公司从设计、制造、封装、测试到自主品牌IC的销售，集成器件制造(IDM)模式具有以下特点：
集芯片设计、芯片制造、芯片封装测试等产业链环节于一体；早期集成电路企业采用的模式；到目前为止，几乎没有人能存活下来。
主要优点如下：设计、制造等环节的协同优化，有助于充分挖掘技术潜力；能够率先测试和实施新的半导体技术(如FinFet)。
主要缺点是：公司规模大，管理成本高；运营费用高，资本回报率低。
典型的半导体IDM公司有三星、德州仪器、斯兰维等。
Fabless是指无工厂模式，只做芯片设计和销售，其他方面都使用外部资源。高通(Qualcomm)和联发科(Mediatek)等公司使用这种模式。华为曾经采用过这种模式。在上下游产业链协调良好的情况下可以使用。显然，在美国的压迫下，华为逐渐无法使用这种模式。
一、IDM模式
代工是指工厂型号，不负责芯片的设计，只负责芯片的生产型号。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案，如台积电、格罗夫德、中联电子、中芯国际等。
事实上，芯片产业链中还有另一个环节，即OSAT，封装和测试。但由于它处于产业链的底部，对芯片的设计和生产模式没有影响，所以没有被列为单独的设计和生产模式。
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