高端芯片制裁或进一步收紧：美国寻求进一步限制向中国出口尖端芯片

《华尔街日报》:拜登政府正在准备对半导体和半导体生产设备实施新的出口管制。这是遏制中国生产最快、最尖端芯片潜力的最新举措。

最近几周，拜登政府对美国出口一些用于人工智能计算和制造设备的芯片实施了新的限制，这些设备用于生产一些最强大的数据处理芯片。

但知情人士说，更多的出口限制正在考虑之中，包括对高端存储芯片制造能力和一些最尖端芯片制造工具中使用的先进组件的限制。他们说，高级量子计算是另一个正在讨论的目标。

《华尔街日报》此前报道称，美国官员还考虑将更多中国科技公司列入商务部的实体名单。此名单上的供应商需要获得许可。

这些人士表示，特朗普政府一直在争取关键盟友的支持，以确保美国不是唯一实施限制的国家。

其中一名知情人士说，拜登政府最早可能在本周宣布此举。

美国、日本、韩国和欧洲国家实施的出口管制可能会严重限制中国的芯片产业，因为这些国家几乎垄断了用最先进工艺制造芯片所需的关键设备和软件的生产和销售。

美国已采取外交措施限制中国获得芯片制造设备，例如敦促荷兰政府阻止阿斯麦公司向中国出售关键设备。

长期以来，美国一直试图通过将一些中国公司列入商务部的出口黑名单来遏制中国半导体产业的发展，其中包括电信设备巨头华为技术有限公司和中国最大的芯片制造商中芯国际制造有限公司。在特朗普政府加大对中国的打击力度的贸易战之后，拜登政府基本上继承了上一届政府的做法。

半导体产业诞生于美国，但近几十年来已经转移到国外，主要是台湾、韩国和中国，美国官员和立法者认为这种状况对国家安全构成了令人担忧的威胁。先进的处理芯片正日益成为地缘政治力量的重要支柱，支撑着各国的军事系统和驱动现代经济的数据处理能力。

商务部在对中国施加更多限制的同时，准备提供税收减免、工厂补助和研究资金，以吸引更多半导体产业回到美国。这项价值近770亿美元的投资于7月由国会通过，并于8月由乔拜登总统签署。

其中一名知情人士称，预计拜登政府将宣布的许多行动可能适用于整个行业，从而扩大美国已经对个别公司施加的限制。