快进一个月，2022年已经过去了一半。根据实践，今天芝麻科技更新手机CPU天梯图。本月芯片制造商发布的新处理器并不多，因此本文相对简单。2022年6月最新版本的手机CPU阶梯图即将到来。请看一下新的变化。

智能手机已经进入成熟期。考虑到手机的CPU型号众多，很难在一个图表中显示所有型号。此外，一些老的处理器在性能和功耗控制方面早已过时，不支持5G。

老规矩，首先还是芝麻科技新闻制作的手机CPU天梯图2022年6月简化版更新，重点关注主流处理器排名，看就够了。

注意：

1. 5G处理器已成为主流。为方便快捷区分，在简化版天梯图中，支持5G网络的型号用红色字体标注。

2、不同厂商、非测试环境等方面如侧CPU/GPU/AI/功耗等，其排名也可能产生一定的误差。基于此，以上手机CPU天梯图简化版仅作粗略参考，不做严格的性能排名对比。

如果您发现天梯图排名有明显错误，欢迎留言帮助我们一起优化改进。(应附上关键数据，以便有参考价值)

在5月的天梯地图更新中，我们增加了几个新处理器的排名，包括：

高通：骁龙8+，骁龙7联发科：宝玑1050，宝玑930,Helio G99然而，除了联发科的宝玑9000+处理器，没有其他手机芯片制造商本月宣布新的Soc。

联发科日历9000+

6月22日，联发科发布了新款Calendas 9000+移动处理器。顾名思义，9000+是去年11月推出的首款4nm旗舰芯片组9000的升级版。

Guet 9000+采用Arm v9 CPU架构和4nm八核技术，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。Cortex-X2内核已经从Guet 9000的3.05GHz升级到3.2GHz, 3个Cortex-A710核和4个Cortex-A510核，并由Arm Mali-G710 MC10 GPU供电。

其余参数基本与之前的Guet 9000相同。第一批calendas9000 +处理器预计将在今年第三季度上市。

从GeekBench最近曝光的跑分数据来看，Guet 9000+单核得分1322，多核得分4331，超过高通骁龙8+，这是安卓阵营CPU性能最强大的芯片，GPU性能暂时未知。

显然，联发科已经推出了Guet 9000+，主要用于对抗高通上个月发布的骁龙8+。

六月手机CPU天梯图主要更新：

苹果：A16运行点曝光

近日，外媒披露了iPhone 14 Pro an Tutu的跑分信息，综合得分达到了896000分，相比上一代全血版的A15芯片，CPU的综合性能将提升42%，GPU提升35%，整体提升更大。

将于9月发布的iPhone 14将首次采用两个版本的芯片。入门级iPhone 14和iPhone 14 Plus将继续使用iPhone 13 Pro的5nm A15全芯片，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将使用新的4nm A16芯片。

有趣的是，苹果花了数十亿美元开发自己的基带，但最近有消息称，它可能已经崩溃了。

分析人士曾预测，苹果最早可能在2023年在其iphone上全面实现自己的5G基带。

苹果公司为iPhone开发的A系列SoC在性能和能源效率方面远远超过安卓竞争对手。我没想到一个小基带芯片很难进入苹果。对原因感兴趣的朋友可以阅读《苹果5G芯片开发失败，基带芯片开发有多难？》一块。

高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光

近日，数字博主@时代网透露，高通正式列出了即将召开的重要会议日程，其中显示，今年的骁龙科技峰会定于11月14日至17日举行，这意味着骁龙8 Gen2将确定在今年11月发布。

据悉，骁龙8 Gen2由台积电制造，采用4nm技术，将延续“1+3+4”三集群架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通还宣布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，该调制解调器将集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps的5G峰值下载速度，并带来了高通5G AI套件、高通5G超低延迟套件和四载波聚合等新的先进功能。

三星：Exynos 2300公开，首个3nm工艺

最近，数字博主Roland Quandt透露，三星的下一代旗舰处理器Exynos 2300将采用3nm工艺首次亮相。与以往一样，Exynos 2300很可能与将于2023年上半年上市的Galaxy S23系列一起推出。

据悉，Exynos 2300在CPU部分很可能采用目前旗舰产品标准的三集群结构，即1个超级核+3个大核+4个小核，CPU性能有望肩负第二代骁龙8。GPU仍将采用AMD GPU, GPU性能值得期待。

第一个3nm工艺无疑是Exynos 2300的一大亮点。

三星电子今天在其网站上宣布，其位于韩国华城的工厂已开始大规模生产3nm半导体芯片，成为全球第一家大规模生产3nm芯片的公司。

三星表示，在3nm芯片上，放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大大提高了芯片的功耗性能。与5nm工艺相比，新开发的3nm工艺降低了45%的功耗，减少了16%的面积，并提高了23%的性能。

显然，三星率先拿到3nm芯片，主要是为了实现台积电弯道超车。然而，三星和台积电之间的技术差距还很远。例如，三星4nm芯片的能效性能实际上只能与台积电7nm水平相媲美，其3nm芯片的性能还有待观察。

国内芯：一声叹息

目前，国产手机芯片主要有华为和紫光展锐两家。

华为Hesis麒麟芯片是中国最强大的手机芯片制造商，但由于美国的压迫，在难以实现量产的时候被卡在了脖子上，太无语了。

本月有消息称，华为可能会在9月12日推出Mate 50系列。新机器据说配备了新的麒麟SoC，命名为麒麟9000。

但由于美国的制裁，麒麟9000肯定不会有5G，预计华为将采用5G通信外壳的形式来解决5G问题，这也将降低其竞争力。

据悉，作为Mate最强大的旗舰，华为Mate 50将搭载鸿蒙3.0系统。该消息人士表示，精简后的鸿蒙3.0消除了2.0的臃肿部分，改善了设备之间的交互体验。由于新算法的加入，红梦3.0在日常使用中比2.0更加流畅。多设备转移也有望容纳更多的型号。

至于紫光张瑞的国产芯片，今年显得异常平静。去年，荣耀和电信等国内手机制造商也推出了唐古拉芯片。今年，不仅没有新芯片的消息，而且芯片还没有被制造商使用。

最近唯一一款采用紫光核心的手机是金立P50 Pro，它采用了天梯中最入门级的T310处理器。

此外，紫光展锐芯片近期被曝出严重漏洞。然而，官方的回应已经有所修正。

总的来说，目前国内的芯片厂商似乎都遇到了问题，各有各的困难。最强的被外界压在脖子上，没有做到因为技术实力的问题，难以突破，缺乏竞争力。

其他梯子地图：

最后附上两张其他平台提供的手机CPU阶梯图，供大家参考。

一个是极客湾移动CPU天梯图排名，数据，更新至2022年5月11日。极客湾地图本月没有更新，可能是由于数据没有变化。除了手机的CPU，它还包含了iPad平板电脑的部分处理器，如图所示。

最后一个是快科技提供的手机CPU排名阶梯图。模型非常全面，包括很多老模型的排名。但是缺点是一个图表包含了太多的模型，所以在手机上非常小而且凌乱，更适合在PC上查看。此外，最近一两个月发布的一些新处理器还没有更新。

6月手机CPU天梯图更新就为大家介绍到这里吧，可能年轻人不愿意换手机了，芯片厂商发布新的Soc的热情明显不如往年了，你多久没换手机了，你的手机性能排名靠前了？留言聊天。