文章/肖毅科技评论

在手机芯片市场上，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端一直是市场格局。在我们普通用户的心目中，联发科一直是中低端的象征。

就像手机行业的小米一样，联发科曾多次试图进入高端芯片市场，但从未如愿以偿。

在高通最孤独的“喷火飞龙810”时代，联发科并没有借此机会翻身，而是发布了一款SOC——的联发科X20，全球仅有10核超过骁龙810。由于自身技术不到位，导致这款芯片的性能只能用“垃圾”来形容，“一核难”，“九核看客”就是那个时代的产物。(你都见过下面的经典图片。)

从那时起，联发科就陷入了相当长的一段时间。虽然联发科在中低端手机IC市场以及嵌入式和蓝牙IC市场(著名的Loda芯片就是联发科生产的)都取得了很大的成功，但一直未能进入利润更高的高端市场。

2020年，联发科再次重启高端之旅，发布了新的宝玑处理器系列来取代其X系列。目前已经发布了四款高端产品：—— Guet 1000、Guet 1000P、Guet 1100和Guet 1200。

但遗憾的是，到目前为止，联发科宝玑系列芯片在定位上还不具备威胁高通骁龙芯片的能力，那么联发科宝玑和高通骁龙到底有什么区别呢？为什么联发科无法撼动高通在高端市场的地位？让我们来看看。

原因一：联发科宝玑与高通在GPU层面存在巨大差距。

长期以来，GPU一直是高通骁龙处理器最强大的功能之一，因为该公司的Adreno GPU系列架构直接从图形巨头ATI(后来的AMD)购买，从一开始就基本上站在巨头的肩膀上。

GPU架构的研发本身就是IC设计行业公认的高科技壁垒产业。目前能够自主开发并符合主流GPU水平的IC芯片企业有一家手号超过——的英伟达、AMD、苹果、高通加一家ARM(主要研发架构)。

比华为、三星等强的GPU方面只能“看G”，联发科也是一样。因此，这些芯片企业一直在使用ARM的公共GPU架构，即Mali系列。而ARM在GPU架构的布局上相对较晚，本身就是一个“差生”。一个劣等学生设计的GPU架构怎么可能更好呢？

在能效比方面，ARM Mali架构完全不如高通的Adreno架构。此外，联发科本身在架构应用上并不纯粹，其SOC的GPU始终处于“高耗低能”的境地。

举个例子，联发科宝玑最新的旗舰处理器Breguet 1200使用了九核Mali G77核心，但它的效率甚至不如骁龙888。

在GFX Manhattan 3.1测试中，它运行了89帧，功耗为7.6W。相比之下，骁龙870可以在5.7W功耗下运行高达100帧；骁龙888可以运行高达120帧的8.34W;在单位帧功耗方面，Guet 1200是最高的，仍然符合其“低能高耗”的定位。(甚至不如隔壁的Exynos 1080)

差距二：在成本方面，联发科宝玑处理器并不具备优势。

除了技术上的劣势，联发科在商业上也处于劣势。

众所周知，联发科在与高通的竞争中一直以低价为主要竞争手段。但单就其综合成本而言，联发科同级别芯片的综合成本并不一定比高通小，尤其是高端旗舰芯片，甚至更高。

因为高通除了研发芯片，还有一个更无敌的杀手锏——《通信专利授权》

2009年，联发科与高通签署了CDMA和WCDMA专利授权协议，该协议要求联发科每年向高通支付专利费，并将继续向所有使用联发科处理器的手机支付专利费。而且没有豁免，相比之下，高通芯片组终端在专利费方面可以免除。

所以如果你思考一下，手机制造商使用谁的处理器性价比更高？当然是高通公司。此外，在高端芯片领域，规模效应无处不在。销量越高，就越容易收回研发成本，利润也就越高，而收入又会转化为下一代芯片的研发投入，形成正循环。

如果没有规模，开发出一款高端芯片却卖不出去，对于一家IC设计公司来说无疑是致命的。因此，联发科急于进入高端市场是不明智的。因此联发科在推出宝玑系列芯片后，也在中端市场积累了口碑，并没有急于进军高端市场，但这一代宝玑9000处理器有望冲击高端市场，具体表现如何我们拭目以待。

原因三：在底层调度优化方面，联发科宝玑处理器并不占优势

小米的工程师曾经对联发科模型适应慢的问题给出了技术答复。我直接给你们一段摘录：

在正式发布之前，谷歌将提前给高通和联发科提供底层代码，提前准备平台。谷歌正式发布后不久，该平台将移交给手机制造商，他们将采用最新的Android软件包。问题是高通有多个团队并行工作，并将一次性交付所有系列的底层包。联发科是批量交付的，因此联发科平台上的一些手机会放在第二批或在第三批进行升级。

联发科对谷歌系统的响应时间比高通慢，这实际上很能说明问题。此外，联发科在高端市场的份额相对较小，手机厂商缺乏经验，最终导致联发科在自适应调度方面的表现不如高通骁龙。

总之，联发科Calenda和高通骁龙的差距是多方面的，不仅仅是因为技术，明年联发科能否依靠Calenda 9000系列芯片真正走向高端，还需要看他的运势。