有新的传言称，AMD的下一代Ryzen 7000 CPU代号为Raphael，并使用5nm Zen4核心架构。

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据传，新的Zen4架构比Zen3提供高达25%的IPC增长，速度可达到5GHz左右。AMD即将推出的Zen3架构Ryzen 3D V-Cache将使用堆叠芯片，因此预计这种设计将延续到AMD的Zen4系列芯片。最新的传言是AMD将在2022年发布Zen4芯片，这意味着2022年第二季度，但它要到2022年第三季度或第四季度初才会正式发货。

至于TDP功率要求，AMD AM5 CPU平台将有六个不同的部分，首先是推荐用于水冷散热器(280mm或更高)的旗舰170W CPU。看起来这将是一个具有更高电压和CPU超频支持的芯片。在本节之后，推荐使用120W TDP CPU和高性能风冷散热器。有趣的是，45-105W版本被列为SR1/SR2a/SR4，这意味着它们在官方配置中执行时需要标准的散热器解决方案，因此不需要太多其他来维持其散热。

Kopite7kimi还增加了AMD AM5的细节，平台可能有两个不同的IO芯片。目前还不清楚这些是平台专用IO芯片(PCH)还是Ryzen专用IO芯片(iod)。对于后者，我们知道拉斐尔将有一个小芯片设计，而伦勃朗的APU可能最终会有一个单芯片设计。

至于平台本身，AM5主板将配备LGA1718插槽，并将持续很长时间。该平台将支持DDR5-5200, 28个PCIe通道，更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O，并可能附带原生USB 4.0。最初将为AM5、X670旗舰版和B650主流版提供至少两款600系列芯片组。X670芯片组主板预计支持PCIe Gen5和DDR5，但一些设计变化不允许X670适用于更入门级或ITX产品。因此，ITX产品仅支持B650版本。

Raphael Ryzen桌面CPU也有望配备RDNA2核心显示屏，这意味着与英特尔主流桌面CPU产品线一样，AMD的主流产品线也将支持iGPU核心显示屏。至于新芯片中有多少个GPU内核，Bilibili的热衷者表示，它将配备1个或2个单元，这意味着我们将达到128个核心，但Greymon55说我们将达到4个单元，这意味着我们也可以有多达256个核心。这将低于即将推出的Ryzen 6000 APU Rembrandt上的RDNA2 CU，但足以推迟英特尔的Iris Xe iGPU。