对于大多数消费者来说，购买手机一定要看芯片，也就是Soc，因为它在一定程度上决定了手机的性能，这才是真正的核心。

但是，Soc数量众多，有不同的厂家，有不同的型号，普通人容易看不清面具，所以有各种各样的Soc阶梯图，评价和比较。

Soc是CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等集成的单元，但真正的性能是由CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)、基带(影响网络)决定的。

今天根据CPU多核性能排名，如果多核差不多，那么根据单核性能排名，给大家说说目前手机芯片的情况，看看大家是否认同这个排名。

说到CPU，我们就得谈谈IP核。目前手机芯片主要采用ARM架构。理论上X2X1A78A77A76A75A73A55/A53。

然后开始排名，第一、第二、第三名肯定是苹果的A15。

A15目前有三种型号，一种是A15全血版，台积电N5P技术，6个CPU核，5个GPU核，iPhone 13 Pro/13 Pro Max独家。

一款是A15的4核GPU版本，CPU与A15的全血版本相同，但少了一个GPU内核，仅限iPhone 13/13 mini/SE 3使用。

一是A15的CPU频率降低版，有6核，但大核频率比前两款低，GPU为5核，这是iPad mini 6独有的。

排名第四的是Guet 9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU, 10核GPU，性能和功耗参数都比高通的8Gen1强，GPU略弱。

第五是苹果的A14，台积电的5nm工艺，从多核运行的角度来看，弱于Guet 9000，但优于高通8Gen1，上一代A14的这一成就，足以让人骄傲。

第6名是高通8Gen1，三星4nm技术，ARMV9架构，使用了错误的三星技术，CPU不好，GPU强，但散热猛烈，难以控制。

第七名是高通骁龙888/888+，三星5nm制程，性能其实和高通8Gen1差不多，但同样热量巨大，手机厂商都很头疼，叫火龙。

排在第八位的是Guet 8100，它采用了台积电的5nm技术，比高通的888级多核cpu稍弱，但实际上在功耗控制方面做得更好一些。

接下来的第9、10、11位均为华为芯片，分别为麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L，采用台积电。公司的5nm技术。

这三款芯片的主要区别在于CPU和GPU内核。麒麟9000拥有8核CPU和24核GPU。麒麟9000E采用8核CPU和22核GPU。麒麟9000L拥有6核CPU和22核GPU。

在CPU方面，麒麟9000多核与Guet 8100类似，略弱于高通骁龙888/888+，GPU差异不大。

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接下来应该是高通骁龙865+/骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、宝玑1200、高通778G这些芯片。但是这些芯片会慢慢被分成中档芯片，所以我就不详细讲了。