3nm比5nm提升多少？台积电揭三大关键指标！摩尔定律不死！
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近年来，摩尔定律正在衰落的观点一直没有减弱。但台积电用自己的过程证明了摩尔定律并没有消亡，还在继续前进。
工艺越先进，晶体管的小型化就越困难。早些时候，联合电气和GlobalFoundries放弃了10nm以下的先进工艺，英特尔继续放缓速度。
台湾积体半导体股份有限公司总经理罗振秋该公司最近表示，该公司正在用新工艺证明摩尔定律仍在向前发展。罗永平指出，台积电的7nm工艺在2018年推出，5nm工艺在2020年推出，3nm工艺将在2022年如期推出，2nm工艺也在很好的发展中。
对于该过程，有三个关键指标：性能、功耗和密度(单位面积上的晶体管数量)。罗振秋表示，台积电从7nm到5nm再到3nm，单位面积晶体管数量较上一代将增加1.7-1.8倍，每一代性能将提高10%以上，同等性能下，功耗可降低20%以上。
对于3nm技术量产困难的传闻，罗英哲表示，这只是谣言，3nm技术将如期量产(2022年)。
根据台积电官方的信息，与上一代5nm工艺相比，3nm的逻辑密度提高了1.7倍，性能提升了11%，在相同性能下，功耗可降低25-30%。
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