AMD Phoenix2处理器采用4nm工艺 更多信息曝光
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AMD在CES 2023上发布了代号为Phoenix的APU，预计将在不久的将来上市。Phoenix采用4nm工艺封装，可选择多达8个Zen 4核，12个RDNA3计算单元和多个专用AI处理器。
早在去年11月，就有报道称AMD将推出“凤凰2”分支，这是一个专门为低功耗应用场景开发的设计分支。它拥有更少的内核和更小的GPU，但与原版相比最大的变化是混合架构。
但与英特尔的大核和小核结合了两种不同的处理器架构不同，AMD使用的是Zen 4架构。有消息称，“凤凰2”分支使用相同的指令集，但在性能和时钟频率上存在差异。
有消息称，凤凰2使用两个全脂的Zen4内核和四个低功耗的Zen4c内核来执行后台任务。RDNA 3 GPU从6个WGP (12 CU)减少到只有2个(4 CU)， TDP从“35W+”减少到最大28W。
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