高通预热新骁龙7系列芯片：卓越性能，高能低耗
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高通发布消息称，新一代骁龙7系列芯片具有“性能优异”、“高能耗低消耗”的亮点。
此前，高通官方宣布骁龙移动平台新产品发布会将于2023年3月17日正式召开，届时将发布新一代骁龙7系列芯片。
2023年3月15日，高通宣布新一代骁龙7系列芯片具有“性能优异”、“高能耗低消耗”的亮点。从这个角度来看，下一代骁龙7系列芯片的主要卖点是在提供极致性能的基础上控制能耗。
据了解，高通新一代骁龙7系列芯片已经在极客bench 5上亮相，单核得分1232分、4095分，性能与天际9000、骁龙8+处于同一细分市场。据了解，骁龙7+在处理器架构上进行了进化，采用1个2.95GHz超级核、3个2.5GHz大核和4个1.79GHz小核，图形为Adreno 730GPU。在规格方面，骁龙7+看起来像是骁龙8+的缩小版。
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