fpc即挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)，又称“fpc挠性电路板”，是由柔性绝缘衬底制成的印刷电路，具有许多刚性印刷电路板所不具备的优点。它是由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成的高度可靠和灵活的印刷电路板。它具有布线密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性好等特点。

FPC柔性板还具有良好的散热性和可焊性以及安装方便，综合成本低，软硬设计也在一定程度上弥补了柔性基板在元件承载能力上的轻微不足。柔性印刷电路板有单面、双面和多层。主要采用的基材为聚酰亚胺覆铜板。该材料耐热性高，尺寸稳定性好，压成的最终产品既有机械保护性能又有良好的电绝缘性能。双面多层印刷电路板的表面和内部导体进行金属化处理，实现内层和外层的电气连接。柔性电路板的功能可分为四种类型，即引线、印刷电路、连接器和功能集成。应用领域包括计算机、计算机外围辅助系统、消费电器和汽车。

其重量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优异特性受到青睐，但国内FPC的质量检测主要依靠人工目测，成本高、效率低。随着电子工业的快速发展，电路板设计越来越趋向于高精度、高密度。传统的人工检测方法已不能满足生产需求，FPC缺陷的自动检测已成为工业发展的必然趋势。

柔性电路(FPC)是美国在20世纪70年代为发展航天火箭技术而开发的一项技术。它是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材制成的具有高可靠性和优异柔韧性的印刷电路。通过将电路设计嵌入薄而柔韧的塑料片上，在狭小而有限的空间内嵌入了大量精密元件。从而形成可弯曲的柔性电路。该电路可随意弯曲折叠，重量轻，体积小，散热好，安装方便，突破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，材料是绝缘膜、导体和粘合剂。

fpc的组成：

1. 绝缘膜：绝缘膜形成电路的基础层，铜箔通过粘合剂粘接在绝缘层上。在多层设计中，它被粘合到内层。它们也被用作保护外壳，使电路免受灰尘和湿气的影响，并减少弯曲时的应力。铜箔形成导电层。

2、导体：铜箔适合用在柔性电路中，它可以电沉积(ED)，也可以镀。电沉积铜箔的一面表面光亮，另一面表面暗淡。它是一种柔韧的材料，可以制成许多厚度和宽度。ED铜箔的暗面往往经过特殊处理，以提高其粘接能力。除了柔韧性外，锻造铜箔还具有坚硬光滑的特点，适合应用于需要动态柔韧性的场合。

3、粘接：除粘接绝缘膜到导电材料外，还可作为覆盖层，作为保护涂层，和覆盖涂层。两者之间的主要区别在于应用程序的使用方式，其中包层粘合到包层绝缘膜上，以形成层压构造电路。丝网印刷技术用于涂布粘合剂。

fpc的特点：

1. 短：装配时间短，所有生产线配置完毕。消除多排电线的连接工作。

2、体积小：比PCB小，能有效减小产品体积。增加携带的便利性。

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4、薄：比PCB薄，可提高柔软度。在有限的空间中加强三维空间的集合。