2020年初，CoolingSupremacy推出了TD500 Mesh底盘，这是TD500的升级版。在保留侧面玻璃菱形隔断设计的同时，将透明的前面板改为细网穿孔，改善了前进风效果，增强了散热性能。三年后，底盘市场环境发生了许多变化。TD500网格底盘已经由Cool Supreme升级，TD500网格V2底盘已经推出。

TD500 Mesh V2也有上一代TD500 Mesh的黑白配色方案，并保留了前面板穿孔细网和侧面玻璃钻石切割线的设计。底盘动力舱的左侧设计有一个开口。这一代增加了一个可拆卸的电源掩模，允许用户选择显示或掩模电源的侧面设计。如果不使用电源掩码，请将电源掩码放在主板右侧。随着Type-C接口的日益普及，TD500 Mesh V2增加了一个新的USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，同时保留了上一代的两个USB 3.0接口。

与上一代相比，TD500 Mesh V2在外观上没有明显变化。它仍然使用TD500系列的标志性设计语言。表壳正面采用几何立体前面板设计，酷到被称为独家精密冲孔屏技术，在保证进气通道的情况下有效过滤灰尘。表壳正面的Cool Supreme Logo采用了简化设计，中间没有“CoolMaster”字样。

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机箱提供2个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口和1个音频接口。与上一代相比，机箱增加了一个Type-C接口，减少了一个音频接口。由于之前的机箱设计有单独的耳机接口和麦克风接口，所以在V2版本中去掉一个音频接口并不会影响设备的使用，反而更加方便。这个数量的接口是一个非常主流的配置，应该没有问题满足用户的日常使用。

机箱右侧面板为钢制，无散热孔。它由一个锁扣和后面的两个螺丝固定。螺丝是为了防止损失而设计的。表壳左侧为一整块钢化玻璃，周围表面雕刻有水晶质感。认可度还是很高的。钢化玻璃的设计还可以防止坠落。拆下螺丝后，将玻璃向外打碎，玻璃会与机身呈15度左右的角度打开。此时，玻璃不会掉落，用户可以通过抬起玻璃将其移除。玻璃板上的螺丝没有设计成防止丢失。用户在安装或拆卸时，请放好螺丝。

底盘的顶部和底部都有空气过滤器，顶部的空气过滤器是为了吸磁而设计的。用户可以在移动时将空气过滤器取下，方便日常清洁和回收。底部的空气过滤器为推拉式设计。将空气滤清器突出的部分按下，再拉出即可拆卸。空气过滤器没有覆盖整个底部。主要用于电源的散热。如刚才所述，在保证进气的前提下，底盘正面的几何前面板也可以作为空气过滤器，前面板也可以拆卸。

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TD500 Mesh V2机箱外观介绍

底盘整体是上下隔层结构。上一代底盘的动力舱左侧为空心设计，可以显示电源的侧面设计。这一代增加了一个可移动的盖板。电源的推荐长度为170mm。但是，可以安装最大长度不超过200mm的电源。此时，需要拆卸或移动电源模块右侧的硬盘支架。

主板的安装位置有大面积的镂空，是为了避免主板已经安装好了，但用户发现散热器背板没有安装，所以主板需要拆卸，背板需要重新安装的情况。用户也可以选择先安装主板，再安装散热器背板。

前面板预安装3个ARGB风扇。也可选配360mm冷排风机，或选配2个140mm冷排风机，或选配单个120mm冷排风机。

打开右边的板子，可以看到I/O、风扇线都排列并摆放在左边，强迫症说心情愉快。主板下方空出两个2.5英寸硬盘槽，硬盘架上方可安装另一个2.5英寸硬盘。安装硬盘前，请将发货的垫片插入对应的孔位，并拧紧4颗螺钉，将硬盘对准孔位，确保硬盘完全固定。

近年来，周边设备市场如火如荼。许多制造商推出了具有更耀眼灯光效果和更酷外观的耳机和手柄等周边设备。玩家也愿意为外设的设计和功能付费。随着玩家拥有越来越多的外设，杂乱的电线和无处安放外设也让桌面空间有限的玩家感到沮丧。为了缓解这个问题，Cool Supreme还推出了GEM Magic桌面管理附件。

这款GEM有黑白两色，有一个六边形的形状，与Cool Supreme的Logo形状完美契合。支撑臂用橡胶包裹，不仅可以增加摩擦力，还可以保护玩家的外围设备不被刮伤。

GEM有两种安装方式。第一种是磁性安装，直接附着在金属表面上。GEM内置的铷前磁体吸力很强。我记得当我打开GEM的包装时，我不知道它是可以直接磁吸附的。手握着的GEM无意中被放在了底盘旁边，突然，“啪”的一声，GEM紧紧地吸在了底盘上。玩家安装这个的最好方法是控制强度，让GEM慢慢吸收。磁吸所能承受的最大重量为2Kg。

第二种方式是“夹心”安装，适用于玻璃、塑料等非磁性表面，采用这种安装方式，需要将GEM磁铁底部与主体分离，然后通过“夹心”方式固定GEM。Cool Supreme官方不建议在厚度超过4毫米的面板上安装这种装置。如果用户需要额外的保持力，可以使用底部磁铁的双面胶带。夹芯式安装可提供1.5Kg的最大负载。GEM还具有内置的电缆槽，可以同时为外围设备存储和充电。

TD500 Mesh V2机箱内部结构

整个安装过程比较顺利，风机前面板左侧有埋线的空间，多余的线材可以存放在这里，但注意线材不要影响风机的正常转动。如果使用非全模块供电，且不需要3.5英寸硬盘，也可以拆卸硬盘托架，将多余的电源线直接插入硬盘托架中。机箱配置一拖三风机转接线缆，前面板3个风机连接一拖三argb分支线缆，安装更加方便。

安装时要注意顶部冷排的厚度，否则容易与主板发生冲突，官方推荐厚度不要超过55mm。冷排如果安装在前面板空间会比较宽敞。显卡电源线电源箱顶部无开口。电源线需要从主板右侧的过线孔连接。机箱的顶部面板也可以拆卸。您可以拆卸面板，安装冷条或风扇，然后重新安装面板。

首先，我们测试了机箱中标准风扇的性能。cool - supreme TD500 Mesh V2配置三个支持argb的120mm风扇，型号为CF120，最大转速为1200RPM，规格为12V/0.16A，采用3Pin引脚。对风机进行了最大转速、最大静压、最大风量和噪声测试。

在风机测试中，数据来自超级能源网制作的风量压力测试装置。试验装置按照相关国家标准和ISO标准配制。风机的风量和压力通过风管试验空气室中的多个喷嘴/孔进行测量，以及不同系统障碍物(普通冷排风和普通塔式散热器)下的风量。转速测试仪用于监测风机的瞬间转速，在专用安静室中测量风机全速运转时的噪声值。

超净风量压力试验装置

从测试结果可以看出，该风机的性能不高，但幸运的是，噪声相对较低。如果配置的风扇发热量不高，可以保留标准风扇。

我们采用一种特殊的方法来测试机箱的散热性能，可以更好地获得一致性，便于各种机箱散热性能的比较。我们可以把加热模块+散热器看成一个大的加热体，机箱看成一个散热器。大型加热体的功耗和温度会随着底盘中散热器的性能而变化。通过测试机箱内外的温差和功耗，我们可以计算出它的热阻，考虑到测试的准确性和误差，为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超级能量指标。

在此之前，我们的第一代机箱散热测试装置只是模拟了CPU的散热，因为在过去的很多情况下，显卡的散热是比较容易的，但是近年来显卡的功耗和散热明显增加，有些情况下还对显卡的散热进行了优化，所以我们也与时俱进，并在新的测试装置中增加了模拟显卡散热模块。更接近今天计算机的真实使用。

在新的机箱散热测试模型中，CPU和显卡的模拟热发生器均装有固定风冷散热器，测试过程中散热器风扇全速运行。由于新机箱预留了大量的风机安装位置，为了最大限度地发挥每个机箱的散热能力，我们将尽量在机箱内安装仙马冰洞风机(固定转速为1000rpm)。如果机箱有大风扇，则会预留。

Coolingsupreme TD500 Mesh V2标配3个120mm风扇，全部安装在机壳前面板上，用于从外部吸入空气。我们还在机箱顶部安装了3台仙马冰洞风扇，在机箱后部安装了1台仙马冰洞风扇。其中，后风机向外吹，顶部风机向外和向内吹。

顶部风机不通风时，超散热指数为78.4分，属正常。如果标准风机配备更强的性能，相信散热性能会更好。在顶部进风的情况下，超散热指数为78.5分，两种风向的测试结果基本一致。用户可随意选择顶部风机的风向。

GEM捷魔桌面收纳配件

TD500 Mesh V2作为一个升级版，在各方面都做得很好。在保留原有模式优势的同时，也针对消费者偏好和市场变化进行了改进。通风前面板的可拆卸几何形状和玻璃面板的水晶纹理等设计都被保留下来，使表壳既美观又可识别。机箱新增Type-C接口，更好地满足消费者的使用需求，同时增加了可拆卸的电源掩模。机箱内部还设计了掩模存储位置，给用户更多的选择。机箱散热能力正常。如果更换的风扇强度更大，散热性能会更好。

桌面储物配件也是为了满足市场需求，外观非常贴合Logo造型，支撑手柄用橡胶包裹，防止刮伤外设，支持两种安装方式，磁吸，可安装“三明治”，吸力最大可达2Kg，相信大多数外设都达不到这个重量。位于表壳侧面的创业板也是一个不错的选择。

黑色版TD500 Mesh V2机箱售价499元，白色版519元多20元。这个价格并不便宜，但两个版本都配备了3个ARGB风扇，机箱外观也很有辨识度，还可以接受。GEM杰魔桌面收纳配件售价199元，1月正式发布，适合桌面小但外设较多的玩家。