芯片是半导体元件产品的总称，又称集成电路、微电路和晶圆。是人类进入智能社会后不可或缺的小型集成电路板。芯片的设计和制造是一个极其复杂的过程。即使在21世纪，也只有少数国家能够独立设计和生产芯片。因为制造芯片不仅需要理论技术，还需要制造芯片的原材料!那么薯条主要是由什么制成的呢？芯片组成

芯片的种类很多，根据产品可以分为两类，即手机芯片和电脑芯片。这两种芯片的材料组成大致相同，只有细微的结构差异。

计算机芯片包括电阻器、电容器和元件。计算机芯片实际上是一种电子元件。在计算机芯片中，有成千上万个电阻、电容器和其他小部件。电脑里有很多芯片。记忆条上的黑色条是一个芯片。主板、硬盘、显卡等都有很多芯片。中央处理器也是一种计算机芯片，但它比普通的计算机芯片复杂得多。

手机芯片一般是指用于手机通信功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、射频、触摸屏控制芯片、存储卡、无线IC和电源管理IC。IC是一种手机芯片，是将许多电子元件组合在一起以执行特定功能的硅片。电子设备是电子设备的重要组成部分，起着操作和存储的作用。

手机和电脑是由硅芯片制成的，硅是从石英砂中提取出来的。一个芯片由数百个微型电路板连接，这些电路板非常小，充满了产生电流脉冲的微电路。芯片大多采用半导体材料，多为硅基材料，内部的二极管、电容器、电阻等都是半导体材料。半导体是介于导体(如铜)和绝缘体(如橡胶)之间的一种材料，前者易于流动，后者不能导电。以单晶硅片为基底，再用光刻、掺杂、CMP等工艺制作MOSFET、BJT等元件，再用薄膜和CMP技术制作线材、芯片制造即可完成。

值得注意的是，晶圆的原材料硅是一种原子晶体，不溶于水或盐酸，具有金属表面。芯片中含有硅，而芯片中硅的主要原料是硅片，将硅片制成硅片，再向半导体中加入离子，就可以制成硅片，在地球上，硅的储存量仅次于氧气，主要表现为由二氧化硅组成的沙子，所以硅是最适合制造芯片的原料。虽然地球上硅储量丰富，但从沙子中提取硅的过程极其精确，技术含量也很高。要制造芯片，必须掌握业界最先进的硅提取技术。该芯片需要生产比24k黄金纯度更高的单晶硅。这是一个让很多人望而却步的步骤，你可以想象制造一个芯片有多困难。