原文由ThinkPad论坛，rmsmajestic

一台配备Quadro P3200显卡的ThinkPad P52评测：很热，但调得很仔细

我们都知道自从桑迪桥事件后情报部门就一直在压榨牙膏。看看我2012年的四核笔记本电脑，即使是i7 3940xm也能把i7 6820HQ 7700HQ按在地上进行各种奇特的摩擦。各种变戏法换显卡的老机器总能从工作、屏幕等方面花式嘲讽新机器。

这一转变始于ryzen, AMD十年来首次在功耗比和同频性能方面超过英特尔。在ryzen 1800x发布之前，AMD从来没有一款CPU可以与i7 965x竞争，这只是在2009年。锐龙的发布，也让牙膏制造商措手不及，它的性能提升了10倍(从965到i7的5960倍)。7700k甚至降低了智商测试u。凭借出色的功耗比，你将首次在笔记本电脑上看到8核CPU(华硕ROG Strix S7zc)。

从P52上市的那一刻起，我就一直在关注它，因为牙膏制造商在多年后终于在主流和移动平台上推出了六核，而之前从未在15英寸工作站上见过的P3200也一直在我的视线中。起初，我被它难以承受的价格和配置(没有Quadro P3200)吓到了，但很快它的发布就大大落后于惠普和戴尔的联想在黑色星期五打折。我想要的配置从2100美元急剧下降到1300美元，虽然配件的价格仍然很糟糕，但谁在乎呢？无论如何，我不会使用TLC PM 981，我也不会足够慈善地为128GB的RAM提升寄钱。I7 8850 hq/P3200/1080 p/8gb/500gb开始~

第一部分-开箱的初步经验

极其简单的包装和配件，论坛已经贴出。它不是X1C, X1Y和X1T的对手。机器，电池，电源，说明书，没有别的。不要想太多

膜不愿意破裂。但它不需要被打破。我花了这么多钱

为什么1080 p ?除了琼(pin)智慧之外，还有三个主要原因：

1. 你不需要用难看的胶带固定快门

2. 我想安装windows 7，它不太支持高分屏幕

3.高分屏幕现在只能选择触控，无缘无故更重。而4k屏幕，虽然颜色参数优于1080p，但并不是原生的10bit，只是8摇10。与P50上的1080p相比，1080p也有了明显的改善

首先高级bios关闭FUCK功能安全启动。一开始我担心P52会故意不像X1T那样启用CSM，但没关系。占用TDP垃圾收集显示屏的牙膏厂也可以关停，罚款罚款

M.2接口有预留热垫和螺丝，有点出乎意料，赞!我想知道非cto的机器是否会。

由于P52的内部变化，很难拆卸和安装。整个键盘由若干个扣和两个螺丝固定。键盘本身的材质也从前几代的铝板变成了铝板+塑料板。我拆键盘的时候，边缘有点破，请大家小心。特别是在安装时，很容易出现一两个无卡扣。安装时，还需要检查键盘是否不平。这也是由于结构的变化。这一代键盘的防水性能值得怀疑。请注意溅起的水花

打开键盘，第二个惊喜出现了，有一条红蓝色的天际线!我不知道是不是每台CTO机器都有

冷却模块似乎与传闻相同。

360风格的弹出式广告，看来欧洲孟反垄断罚款还没罚够，巨人硬皮还是很痒。

初步经验总结：热情明显高于P50。出风口可以感受到桌面下面的热量。稍后我会忙着更新烤鸡测试

第二部分-运行点

2.1显卡综合测试

3DM Fire strike

12228(10 735)(比较P5000m: 15000, GTX 1080ti:待测，GTX 1080Ti@TB3:待测，R9 nano: 15271)

https://www.3dmark.com/3dm/28086961

3DM Fire Strike Extreme

5704(5526)(比较P5000m: 7122, GTX 1080ti:待测试，GTX 1080Ti@TB3:待测试，R9 nano: 7267)

https://www.3dmark.com/3dm/28087026

3DM Fire Strike Ultra

2657(2769)(比较P5000m: 3628, GTX 1080ti:待测，GTX 1080Ti@TB3:待测R9 nano: 3487)

https://www.3dmark.com/3dm/28087083

Steam VR performance Test

7.0 (P5000m: 10.0, GTX 1080ti: 11.0, R9 nano:分数波动太大，最高8.4)

从分数来看，P3200已经接近Quadro P4000的分数，与RX480/GTX1060/GTX 980/GTX 780Ti持平。

运行温度和功耗：GPU最高功耗74度，GPU最高功耗77W, CPU核心温度最高90度以上

令我惊讶的是，显卡的温度已经低于74C，但CPU死机却相对糟糕

2.2 CPU测试

我的CPU可能是个大雷，4Ghz竟然需要1.27V电压，这个电压桌面8700k就可以上5Ghz了

相比智商测试U 7700K

我不得不说8850hq是一个怪物

第三部分-烤鸡耐久度/真人时间测试

很多油对散热的认识总是存在一些误区，认为热管越多越好。有了28台机器，这位仓鼠疾病晚期患者说：“模式被打破了!

散热主要受以下几个方面的影响

1. 环境温度、热源温度，温差越大，热传导越快。

2. 热源与散热口之间的距离可以理解为热传导的距离。距离越远，阻力越大。一个典型的例子是HP 8740W与TP W701 CPU的散热。

3.热导管是一个非常重要的方面，它有以下几个子项

3 a。总截面积，也就是热管的数量，当然并不一定等于热管的数量，市面上有8mm、6mm、4mm、3mm等多种规格的热管，6mm的热管截面积只有8mm的56% !一个很好的例子是X61单管散热器比双管散热器工作得更好!

3 b。热管的弯曲数和角度。数量越多，角度越大，热阻越大，效率越低。此时W701 CPU风扇也是故障。

3 c。热管材质，烧结会比槽型好(具体请参考我之前的帖子比较T61和T60的散热)，但烧结工艺也会造成差异(可以参考论坛改装的X301水冷立柱，我很欣赏的热管)，而且冷凝水包装也会让散热器个体有很多差异

4. 散热效率，主要取决于翅片材料、总面积和风量。风量与噪声呈正相关关系。M6700和蓝天笔记本的粉丝简直无法忍受! 我想让你们在比较散热的时候把噪音考虑进去。毕竟就算散热模块烂烂垃圾，也能被服务器上1U的暴走风扇摁住，但不知道时间久了会不会精神衰弱，也不知道邻居会不会抱怨

看完这些方面，再对比一下P52的散热模块，是不是还纠结在热管数量上？

不过，这要看实际效果

在众多测试中，我选择了Fire Strike, 3DM的Fire Strike Ultra和AIDA 64的烤鸡测试。主要原因有：1。CPU与GPU散热连接。任何一次试验都无法触及散热的瓶颈。2. CPU构成不同，默认电压不同，除非是同一个CPU，否则很难比较不同系统散热能力的差异。

P52的降频机制也在探索中

Fire Strike Stress Test更能反映平时玩游戏时频率降低的程度和范围。这个测试的默认周期是20次，测试的95%被认为通过。我估计很少有笔记本电脑能通过。虽然这个测试对于专业软件来说不是很有代表性，但是可以更好的反映游戏在CPU+GPU负载下的波动性。

FSU stress run1

FSU压力运行1后台监控

当我第一次看到这个的时候，我真的很害怕。仔细看了一下后台监控，第三轮出现了非常明显的频率下降，直接导致了灾难性的结果。因此，在第二次测试中，我先跑了10轮，退出后立即又跑了20轮。比分如下

FSU Stress run 2

FSU Stress run 2 monitor

AIDA64压力测试，您可以使用它来比较以下其他机器在类似的功率/电压条件下。令人惊讶的是，显卡的温度出奇的好，提升频率稳定在1544Mhz。使用新的pascal显卡，无法检查ASIC构成，也无法猜测我的P52上的P3200是大鹰还是大雷霆。但由于GPU的规格与Quadro P4000相同，在一台15英寸的机器上，这种压力是难能可贵的

相反，CPU的温度不仅是28秒的睿频，而且满负荷的功耗也被限制在35W左右，CPU频率始终稳定在2.5Ghz以下。如果不是因为硅脂涂抹/CPU构成雷的关系，那么CPU散热太寒酸了。不仅由于新一代的6核CPU只能运行出与前两代4核相同的结果，CPU部分的散热模块在某种程度上还是反转的，要知道P50/P51是能够容纳45W的CPU的!

AIDA 64 GPU烤鸡温度

CPU+GPU合计110W, GPU优先共享75-77W, CPU长时间运行TDP只有35W!但是很难理解为什么CPU可以在短时间内提供75W的提升，但在cTDP宕机的长时间内提供35W。也许未来的bios更新会有更好更宽松的电源管理

cinebench R15的20倍

Cinebench 50轮战

我本来打算测试Prime 95+ furmark烤鸡，但实际运行它没有意义。当CPU满载时，显卡没有任何资源可用，帧数根本只有1-2。

单furmark烘焙显卡具有78度的稳定温度和徘徊在860-940Mhz的频率。当1792个流处理器在这个频率下运行时，最高压力接近10603g。

单素数95和AIDA 64单烤制FPU有什么区别

第四部分-禁忌膜减压法解锁更多位置

说实话，当我看到CPU-Z显示的1.3V电压时，我很震惊。我最后一次在英特尔CPU上看到这种电压是在奔腾M多森。根据我的台式机经验，英特尔14nnm ++不应该需要这么高的电压。因此，当默认运行点完成后，我第一时间下载了Intel extreme tuning utility。电压偏置-200mV (-0.2V!)蓝屏死机；偏移量减少25mV (-0.175V)，稳定，开始测试。

Fritz国际象棋基准，足足1/8，比默认!高12.5%

Cinebench R15，比默认值提高了20% !

Cinebench R11.5，比默认值提高了25.26%

再加一点电压，只降低0.15V。研究结果如下。弗里茨国际象棋基准提高了更多!

Cinebench与175mV降压性能相差不大，但与默认电压相差25%的性能差距基本上是下一代CPU的味道

运行测试时的背景温度/功耗/电压监控。正如您所看到的，单次运行的CPU几乎都在4.0Ghz下进行了测试。峰值功耗约68W，与i7 8700相近。

减压烤鸡，双烤CPU+GPU，频率没有太大的下降，除了开始的爆发。

CPU 6核的整个核心频率稳定在3.1 ~ 3.2 ghz，比默认提高了0.6 ~ 0.8 ghz, cinebench 25%的性能提升也是一致的。

在降压后，CPU功率徘徊在41W左右，高于默认双烘烤时的35W。然而，它没有达到默认的45W TDP。这也说明CPU在默认电压下双烤时，会先碰到温度壁，再碰到电源壁。

这一代cpu显然有更大的潜力，与前几代相比，电压降惊人(-0.175V) !看起来CPU并不是一个怪物，但也许英特尔对前两批CPU没有太多信心，给了它一个异常高的电压，或者有些批次实际上有1.3V才能获得4Ghz的雷声。简而言之，英特尔在重复AMD显卡的特点方面做得更好：降低电压，提高性能。并且更进一步：AMD显卡降压一般提高了约10%，intel CPU提高了20%!

需要注意的是，由于时间的关系，我只使用了最简单的电压偏置来降低电压，即无论默认电压降低多少0.175V，低频时默认电压更低，更容易出现不稳定/蓝屏。如果能根据不同的频率选择合适的电压，也许潜力会更大，电压下降0.2V问英特尔你6不6。

结论：创造尴尬的奇迹。

相比于6核最终将平台向下移动的兴奋，TDP、温度、默认电压和调整机制的尴尬，75W的短暂升压并不能让一些大雷霆发挥出应有的表现。相比之下，严格控制功耗的P3200 max-Q虽然没有其他帕斯卡核心那样接近2000Mhz的睿频，但却能相对稳定地发挥应有的性能，温控性能也更好。英特尔对这一代六核处理器缺乏培训也反映了AMD的匆忙。如果你有时间和精力完全锁定赢7卡的驱动脖子，做间谍模块ME，一代一代换接口，为什么不做一个好产品呢？

至于联想，你们GPU散热/温度调节不错，但CPU为根的厚热管，多了TDP能死吗？看看隔壁的7530，你在TM市场迟到了，还没有i9 !

稍后：安装windows 7并(可能)移除机器。

不是开玩笑：刚刚发现X1平板电脑内部的512GB SSD是PM 981，偷吃(TLC)!