小米8中频虚拟焊接这么多，性能出现症状，无缘无故，正常使用突然没有信号，wifi打不开，伴随着偶尔的自动重启，手机耗电量明显增加。

第二个问题，一轻微摔在地上，手机就开始断断续续，没有服务，没有信号，wifi打不开，设定关于手机，所有参数，基带版本，显示，不明二字。

今年遇到了很多同样故障的手机，看评论区说芯片不是胶水引起的故障。这是一个错误的说法，在全球市场上90%以上的手机，IF ic是不配发的。这不是真的。

小米绝大多数的主板芯片都是不点胶的，但也有，比较集中在音频ic上面，少数的套件也有一点点胶的处理。

没有胶水的小米质量真的很差吗？

这是一个错误的想法，点胶可以降低故障率，但不能保证100%的非虚拟焊接，iPhone、华为、ov三个品牌，所有的套件都是一点胶水处理，部分型号电源ic也点胶处理。那么他们的失败率真的很低吗？虚拟焊接的很多，非常经典的iPhone6p和iPhone7，前者触控ic容易焊断脚，后者音频ic和基带电源容易焊断脚。点胶只能降低故障率。

为什么会焊接？在十年的强度维护中，第一条生产线BGA烤箱温度不够或主板在BGA烤箱中，虽然焊料熔化，但芯片与主板脚不完全贴合，焊接牢固。一般情况下，影响手机的是哪一批问题多。

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不是这样的，因为我对某个品牌的经验比较多，这个品牌的产品修理起来很快。我是一个小商人，利益最大化是最好的。因为我是修理工，所以我得到的当然都是坏手机，对吧？好吧，它也不会给我。

主题内容已经修复，并不是像评论里说的，哪个牌子的手机质量不好，80%的故障都是摔得太重，而且进水了。

在我的职业生涯中，iphone一个接一个地坏掉了。就像修小米一样，修起来容易，也简单。他的系统很好。刷洗这台机器很容易。