随着更多搭载骁龙8 Gen 2和宝玑8200芯片的新机得到实际运行分数的确认，我们在此修改手机Soc芯片性能排名。修改后的排名为《手机cpu天梯图（2022年12月第1版）》，截止日期为2022年12月30日。长图片，请点击放大或在电脑上阅读。

2022年12月移动soc芯片性能清单

描述：综合主陆、Antutu、GeekBench、PCMark、Vellamo等平台及相关大V综合评价意见排名。

2022年12月手机soc芯片性能排名前5位如下：

第一，苹果A16仿生。

苹果公司于2022年9月8日发布的A16仿生芯片是基于台湾积电制造有限公司制造的。并在苹果2022年秋季产品发布会上搭载在iPhone 14系列手机上。CPU采用2倍3.46GHz Everest +4倍2.02GHz Sawtooth六核架构。虽然性能与A15仿生相比并没有太大的提高，但功耗却节省了20%。

图：苹果A16仿生芯片

2. 骁龙8代2。

骁龙8 Gen 2将于2022年11月16日发布。它是基于台湾积体半导体制造有限公司最新一代的4nm技术生产的。CPU采用1+4+3的8核架构，其中Cortex X3超级核1个，主频3.19GHz。有4个2.8GHz的大核(2个Cortex- a715 + 2个Cortex A710)和3个频率为2GHz的Cortex A510小核。它拥有8MB的三级缓存，支持4200MHz的LPDDR5x + UFS 4.0，与上一代相比，能效提高了40%，GPU性能提高了25%。

图：骁龙8代2芯片

3号：日历9200。

宝玑9200是联发科最新一代旗舰移动芯片，将于2022年11月8日发布。CPU基于台积电制造的第二代4nm技术，采用1+3+4八核架构，1个超大内核Cortex-X3高达3.05GHz, 3个中核Cortex-A715高达2.85GHz, 4个小核Cortex-A510高达1.8GHz。GPU集成了最新的11核GPU imimmortal - g715，整体性能较上一代提升32%，功耗节省41%。此外，9200还集成了第六代AI处理器。

图：Guet 9200芯片

4. 苹果A15仿生。

苹果A15仿生手机将于2021年9月15日发布。苹果的A15 Bionic有三个版本，iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max cpu采用6核架构(2个性能核+4个能效核)，5核GPU和16核apu。

图：苹果A15仿生芯片

5. 骁龙8+代1。

骁龙8+ Gen 1是骁龙第一代骁龙8移动平台芯片的升级版本，也称为Plus版本，基于台积电制造有限公司。公司的4nm技术。CPU架构为1 * ARM Cortex-X2核(3.2GHz) +3 * ARM Cortex-A710核(2.75GHz) +4 * ARM Cortex-A510核(2GHz)。

图：骁龙8+ Gen 1芯片

全面的评论。

Apple A系列芯片受益于全封闭的iOS生态系统和系统优化，六核架构的CPU芯片在实际体验中并不比安卓阵营的八核芯片差。因此，每次随着苹果A系列新芯片的发布，都会出现八核配六核的情况。

安卓阵营中，麒麟少了在同一平台上的竞争，高端芯片方面则留给了天空和骁龙的堡垒，为了各大厂商的最新旗舰手机配置，目前是高通摆脱了骁龙888“火龙”的称号获得了更多的信任。