前段时间我们开始做荣耀Magic 5，配置信息和外部感兴趣的小伙伴都已经熟悉了，接下来内部结构、工作原理以及元器件和IC的相关信息，跟着ewisetech一起看!

拆解

关机后拿出卡托的手机，卡托还设置了一个硅胶环。

和往常一样，手机的后盖是用胶水和内部支架固定的。拆卸方法是用热风枪将后盖加热到一定温度，同时用吸盘和翘片逐渐打开后盖。后盖上有泡沫填充空隙，后摄像头盖可拆分成两部分，也用螺丝和胶水固定。盖子的前面也覆盖了泡沫，以保护镜头。

主板盖板上覆盖大面积石墨，主要用于散热。然后可以拆下主板盖和扬声器，扬声器和主板盖用螺丝固定，主板盖也用NFC线圈和flash软板固定。

然后拆卸内支架上的主板、子板和前后摄像头模块。辅助板接口处安装硅胶垫，主板不堆叠。

取下这部分器件后，可以观察到主板处理器存储器、电源芯片位置对应的内部支架上都涂有导热硅脂，和石墨膏一样，主要起到散热的作用。

拆卸电池一直都很简单，只需要花点力气。荣耀神奇5号电池也是一样，是用不干胶纸固定的，用一个拉把手，按照提示就可以拆卸了。

拆卸按键软板、接收机、指纹传感器、传感器板和主从板连接软板。

最后一步是按照与后盖相同的方式拆卸屏幕。用加热台加热后，用撬片和吸盘将筛网分开。筛网拆卸后，可以看到内支架的正面覆盖着大面积的石墨片，石墨片下有大面积的液冷散热。这是整台机器的彻底拆卸。

总结：荣耀魔术5从拆卸角度看，难度中等，但还原性强，好处是便于后期维护。整机用4种25颗螺丝固定。内部是一个非常常见的三级结构。SIM卡支架上有一个硅胶环，可以防水防尘。主板未堆叠。采用液冷管路、导热硅脂、石墨片散热。

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