不知不觉，随着时间的迅速流逝，气温也逐渐攀升，没过多久就完全进入了夏季，电脑主机即将迎来一年中最困难的时候，对于很多用户来说，一款机箱的散热性能往往是他们选购时的重点，因此，动力总成也乘机推出了一款搭载GSTS显卡散热器系统的风主机箱，具体到加强显卡部分的散热需求，除了对其他部分的散热情况也做了很多有针对性的优化设计，那么具体的散热效果呢？

从Windmaster机箱的外观来看，第一印象是透明的。整体线条仍然保持了棱角分明的风格。最吸引人的是从机箱侧面突出的GSTS显卡散热器系统。在配色方面，除了我手上的蓝色和白色，还有黑色、白色和白灰色，颜色的选择相当多。

表壳前面板的通风口采用了圆形的矩形冲孔图案，所以观感会和一般的圆形冲孔面板有所不同，还是蛮清新的。

机箱前风扇槽位支持360冷排安装。

机箱背面侧板还多了一排通风口，不愧是风主，整个机箱的散热设计做得非常到位。

说明机箱顶部的面板设计与前面板一致。

打开机箱顶盖，可以看到里面的白色空气过滤器。顶板最多支持360排冷排。

箱子的侧面有一个新的三级设计，可以单独分离。

侧面的第一部分是钢化侧穿玻璃，但这种玻璃的面积比常规的全侧穿机箱要小，所以机箱内部的硬件视图没有那么全面。

第二个是Windmaster的GSTS视频散热器系统，该系统允许在机箱侧面安装三个额外的风扇。但是，在使用这个系统时，我个人建议使用常规的水平显卡。使用垂直显卡可能与安装在GSTS视频散热器系统上的风扇发生冲突。让我们来看看散热器的效果如何，看看原来的GSTS图形散热器系统在22.3C下是否正常工作。

所有风扇启动一段时间后，CPU温度为66，核心温度为75，对于i7-12700K来说已经不错了。显卡温度仅为66，性能抢眼，整体散热非常好。接下来，关闭侧面GSTS显卡散热器系统中的风扇，进行另一次散热测试。

这应该是由于GSTS显卡散热器系统增加了机箱内部的气流使CPU散热器获得了较低的风温，也就是说，GSTS显卡散热器系统也有一定的作用，并且对整机的散热有一定的加强作用，这种作用可能会随着夏天的到来而变得更加明显。

第三部分是底部的穿孔铁网，也是可拆卸的，通过磁吸附着在表壳上。它被设计成一个侧面通道，为需要在电源舱上方安装风扇的球员提供空气通道。

因此，动力箱的上部也设计了2个12cm的风扇，可额外增加2个风扇辅助散热。

机壳的I/O面板设计在侧面，对于机壳放在右侧的玩家来说非常方便。接口标配两个USB2.0，一个USB3.0和音频接口。这里的接口被一圈RGB灯包围，它支持主板的光同步。

机箱后部有1个最大支持14cm的风扇槽位、1个7槽水平PCI槽位和1个3槽垂直PCI槽位，可支持各种高端显卡的垂直安装要求。

机箱内部支持E-ATX板的最大长度，显卡的最大长度为380mm，散热器的最大高度为180mm。几乎所有高端风冷设备都可以安装。

机箱的主电缆孔设计有电缆屏蔽，可以提供更清洁的电缆效果。

当然，这种挡板也可以拆卸，拆卸后可支持安装E-ATX板式。

箱子的背面是传统的背线箱设计。

动力传动系家庭线支架设计，可以让玩家出更漂亮的背线。

两个额外的SSD安装支架。

底部有一个硬盘托架和一个电源箱，支持220mm超长电源。底盘介绍到这里就结束了，下面我们来看看实际安装的情况，顺便检验一下风主的散热能力。

CPU为Intel Core i7-12700K。

黑曜石DL-360 ARGB一体式水冷散热器，也来自动力系统，被选择。

风扇和冷头灯支持主板神光同步。冷头为主流“无限圈”设计，内部动力传动LOGO，亮机效果好。

主板是华硕ROG MAXIMUS Z690 HERO。

内存为XPG威龙Lancer DDR5 5200 32GB (16G*2)封装。

显卡是华硕ROG STRIX RTX3070Ti O8G GAMING。

电源为Antitec HCG750W。HCG系列电源均支持10年更换保修。

HCG750的内部结构为全桥LLC谐振+有源FPC+同步整流+DC-DC。电容器方面，全部采用日本电容器。单通道+12V输出电流可达62W，即接近750W功率，完全足以应付目前的中高端硬件。让我们来看看安装后的效果。

显卡采用常规水平安装方式。

侧面GSTS图形散热器系统充满了3个风扇。

一般情况下，动力总成风主这种情况下性能良好，材料和做工都是正常水平，并且没有更多的拉跨，但在材料上也采用了0.7mm SPCC钢板。散热也受益于有针对性的设计，性能也相当不错，其中GSTS显卡散热器系统启用时可以进一步加强散热，而亮机还可以投射风扇的灯光，效果也非常好。