DIY机是自己安装的核心，DIY之间不同配件的组合性价比突出，但是对于一些不知道如何安装电脑CPU的用户来说是一个很大的问题，我们经常收到一些用户的反馈，销弯了能修吗？万一别针坏了怎么办。其实安装CPU是一件很简单的事情，今天我们就来教大家。

英特尔平台

首先是英特尔的MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4砂浆主板，它支持外部频率，并为12代i3、i5和i7处理器提供超频能力。

主板采用12路核心电源，搭配大功率DRMOS，提供充足的功率输出，轻松处理i7高频处理器，支持DDR4内存和过笼。在M.2上提供2个全速接口，支持PCI-E 4.0 4.0规格，外设方面支持2.5G有线网络和WIFI6E无线、蓝牙功能。与普通版本的砂浆相比，MAX版本还将显卡的PCI-E x16插槽升级到最新的PCI-E 5.0规范，保持对未来显卡的完全兼容。

这是主板的CPU插槽，也称为插槽。规格为LGA1700。它也是Intel平台的最新接口，但安装方法与其他LGA平台基本相同，所以2-11代也可以参考。需要注意的是，除非安装了CPU，否则必须一直盖上保护罩，否则引脚很容易损坏。

向外打开拉杆，卡扣自动松开。然后把拉杆拉到外面，打开扣环。此时，套接字将完全呈现在您面前。

每个插座有两个凸点，用于防止CPU安装错误。插槽的每一代都有不同的凸点，这取决于CPU。

以这款12gen Core CPU为例，底部有两个凹槽，顶部有一个凹槽，对应主板。

记得安装CPU结合槽安装，教你一个简单的方法，上面的CPU表面词是正确的方向，CPU第一凸部分插入到基地，然后慢慢下降，这种方法相对简单，如果是捏2边把CPU有时没有休息好的CPU会销，轻弯针重断针，这将是一个很多麻烦来修复。

正确安装CPU后，4个凸起可以装入插槽中。

CPU正确插入后，按下卡扣，将拉杆放回原位。LGA是触点阵列封装(contact array package)，它通过插座上的金属触点和CPU表面的金属点来传输功率和信号。LGA接口的优势在于CPU的表面引脚，解决了传统CPU引脚容易弯曲的问题。它也有利于信号传输，因为引脚的长度减少了。但缺点是增加了主板插座损坏的概率。不过幸运的是，微星为主板提供缝线修复服务，轻微弯曲可以免费帮忙修复哦。AMD平台

AMD平台仍然使用Socket AM4接口，AMD已经使用Socket包近二十年了，也就是CPU自带引脚的设计。这种包装的优点是主板插槽不容易坏，但是对面的CPU引脚很容易被碰弯，当然如果不是很严重只要小心还是可以被折断的。

AMD的原型是MPG X570S EDGE MAX基于wifi的刀刃主板，它使用X570芯片组，支持Ryzen ZEN2和ZEN3处理器，双通道DDR4内存和超频支持。主板提供了大量的PCI-E 4.0通道插槽，包括3个4.0 4规格的M.2接口，相较于原来的X570系列主板，MSI X570S主板用大金属散热器取代了原来的风扇，使主板更加静音，并升级了2.5G网卡等一系列外设配置，使其成为一款强大的针对AM4平台的中高端产品，适合与5800X和5900X配套使用。

这是AM4的CPU插槽，表面有超过1100个插孔，都是为CPU引脚准备的。

AM4平台安装CPU很简单，把CPU正面朝右，然后把CPU引脚放到底座上，四个角都可以安装在右边，如果按不上角，那一定是对准错了或者引脚已经弯了。当CPU关闭时，按下拉杆，就完成了。

AMD平台需要注意的是，建议使用一些第三方的硅脂，因为原装散热器的硅脂在冷却后非常粘稠，很容易出现散热器拔CPU的问题，或者在烘烤机之后把散热器拆下来就安全了。

下一代AM5接口解决了这个问题，它使用LGA包，这样CPU就不会被连根拔起。

最后需要说明的是，MSI目前的MAG、MPG和MEG水冷散热器仍将与AM5平台兼容，如果您想切换平台，则可以无缝对接。