最近发现第11代核心松件开始大量出现在市场上，多个产品的价格性能仍然不错，竞争力有了明显的提高。本期站长首先推荐一套基于酷睿i7的高端万能配置11700K，供大家在夏季安装时参考。

芯睿i7 11700K松片性价比不错

酷睿i7 11700K是酷睿i7第11代旗舰机型，采用14nm工艺，8核16线程，基频3.6GHz，最大加速频率5.0GHz，默认内存频率DDR4 3200。处理器刚上市时，价格从2949元涨到3299元，几乎与Ryzen 7 5800X持平，这大大削弱了Core i7 11700K的竞争力。

不过，在酷睿i7 11700K平板推出后，站长惊讶地发现，它的价格不到2200元，同时，酷睿i7 11700KF不带酷睿显卡的价格只便宜了10元，在这种情况下，显然酷睿i7 11700K更有购买价值。

虽然酷睿i7 11700K不锁双频，支持超频，但是站长不建议大家这样做，个人感觉默认频率就用了。由于酷core i7 11700K本身的最高频率5.0GHz并不低，超频性能提升有限，而CPU的功耗也会大大增加，玩家还得搭配更好的主板、散热器，这多少有点得不偿失。

没有B560也可以

看站长用B560配i7芯11700K，会不会担心主板电源不够？如果不折腾超频，其实高版B560基本就够了。

例如华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮采用8+1 Dr.MOS集成高效解决方案进行电源供应，DIGI+ VRM数字电源控制技术保证了流畅、纯净、高效的电源输出。集成MOSFET将高频、低频MOSFET晶体管和控制芯片集成在一个封装中，内阻极低，具有体积小、效率高、散热性好等特点。配合军用法规认证的TUF电感和TUF电容，可提高耐温性，提高系统稳定性，延长使用寿命。完全满足Core i7 11700K日常使用需求。

为了对抗来自电源的热量，华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮不仅有一个覆盖整个VRM和电感区域的大而高质量的散热器，而且热贴片将覆盖范围扩展到电感区域，这有助于提高从电源区域到散热器的传热效率，加快冷却速度。6层PCB板的设计有助于关键部件散热，提供更大的CPU超频空间。这些设计有效地降低了VRM分区的温度性能。

此外，本主板采用华硕OptiMem II内存优化技术，对高频内存有很好的支持。配备PCIe 4.0 4.0 M.2 SSD插槽，Lightning 4引脚，Realtek 2.5Gb有线网卡，Intel WiFi 6无线网卡。膨胀性能也很好。

锁定电源版本RTX 3070值得考虑

锁定版RTX 30上市后，对平抑显卡价格还是起到了非常明显的作用。就拿市场上的几款热销产品来说，RTX 3060锁的计算版已经跌到了4000元左右的价格，RTX 3060Ti锁的计算版在接近5000元的价格也可以买到，而多款RTX 3070锁的计算版也已经跌到了5000元以上的价格。这仍然是一个很大的溢价，但仍然低于5月份疯狂的图形价格。从型号上可以看出华硕RTX3070-O8G-V2-GAMING是锁定算力的版本，目前在电商上有商家报价5399元，比RTX 3060Ti贵不了很多，所以站长认为这款产品的购买价值并不低。