导电银胶成分

银胶成分？

银胶成分？

导电银浆主要由树脂基体、导电颗粒、分散添加剂、助剂等组成。市场上使用的大多数导电银浆是填料。

填充型导电银浆的树脂基体原则上可以由各种类型的粘合剂制成，常用的粘合剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等热固性粘合剂。这些粘合剂固化后形成导电银浆的分子骨架结构，既保证了力学性能和粘合性能，又能使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可以在室温或1500以下固化，配方可以设计出丰富的性能，所以环氧树脂基导电银浆占主导地位。

银胶成分？

银浆是一种经过固化或干燥后具有一定导电性的粘合剂。通常由基体树脂和导电填料即导电颗粒组成。导电颗粒通过基体树脂的粘合结合在一起，形成导电通道，实现粘性物质的导电连接。导电银浆工艺简单，操作方便，可提高生产效率，避免锡铅焊料中重金属铅对环境的污染。代替铅锡焊接，导电银胶是实现导电连接的理想选择。导电银胶的种类很多，根据导电方向可以分为各向同性导电银胶(ICAS)和各向异性导电银胶(ACAS)。ICA指的是在各个方向都具有导电性，可以广泛应用于各种电子领域的粘合剂。ACA是指在一个方向(例如Z方向)上导电，但在X和Y方向上不导电的粘合剂。一般来说，ACA的制备对设备和技术要求高，实现难度大。ACA广泛应用于板材的精细印刷，如平板显示器(FPDs)印刷介质板。

导电银浆和导电银浆的主要区别是什么？

导电胶：称为导电银胶，由导电填料和银铜基团固化或干燥而成。导电填料是导电颗粒的主要组成部分，导电颗粒与基体树脂的粘结作用相结合。导电路径的形状实现了粘性材料的导电连接。因为导电胶基体树脂胶，所以在合适的固化温度下粘接，在室温下固化成15000-环氧树脂胶。远低于锡铅焊2000的焊接温度，防止了焊接温度高造成的材料变形，电器元件内部应力因热损伤而相同。随着电子元器件成型、小型化和印刷电路板高密度集中的快速发展，铅锡焊接的间距已远远不能满足导电连接的实际需要。使用导电胶实现高线性分辨率，导电胶工艺简单易操作，提高了生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅对环境的污染。导电胶代替铅锡焊接是实现导电连接的理想选择。