acf导电胶焊接原理
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ACF是将一定量(一般为3% ~ 15%，体积百分比)的导电颗粒混入聚合物基体(如环氧基胶)中形成的薄膜。导电颗粒一般为表面包覆Ni/Au的球形树脂颗粒。在粘接前，各向异性导电胶中的导电颗粒一般近似均匀分布，互不接触。井由一层绝缘膜保护，因此ACF膜本身是不导电的。未使用的各向异性导电膜一般有两层保护膜，在粘接前需要将其去除。
导电粘接焊接原理
利用导电颗粒将IC芯片与基板之间的电极连接起来，使其导通，同时避免相邻两个电极之间短路，从而达到仅z轴导通的目的。
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