曝苹果M3芯片将采用台积电N3E工艺制造
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据外媒报道，有传言称，苹果新款MacBook Air和iPad Air/Pro将配备M3芯片，预计将采用台积电的N3E工艺制造。
如今，苹果正在努力研发下一代芯片————M3芯片。此前有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片将使用台积电的N3E工艺制造。
N3E制程被认为是N3制程的改进迭代，是更先进的3nm制程。与传统的N3工艺相比，N3E工艺可以生产出功耗和性能更好的芯片。
媒体表示，苹果将是第一个使用N3E制程节点的客户，它将在下一代MacBook Air和iPad Pro的M3芯片中使用该制程节点。
此前有报道称，新款15英寸MacBook Air将采用2022年推出的13英寸MacBook Pro搭载的M2芯片。然而，有消息称，新款MacBook Air可能会包含一个尚未发布的M3芯片。
据外媒报道，苹果可能在其A17仿生芯片中使用3nm节点。此前，有传言称，由于台积电在生产3nm芯片方面遇到困难，苹果下调了A17仿生芯片的性能目标。
据报道，苹果已经订购了今年台积电几乎所有的3nm产能，预计将于今年第二季度末开始试产，并于第三季度开始全面生产。
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