电路板从设计开始到成品，都要经过多个工序，元器件的选择。原理图设计。PCB设计。PCB样品制作。调试测试。性能测试。经过EMC测试、温升测试等一系列过程，最终得到可靠的性能。电路板可以连续工作，电路板温升不能太高，过高会影响元器件的使用寿命。影响电路板性能的属性。电路板工作元件在不同的工作状态下，都会产生热量，使其本体温度升高，因此元件功耗是温度升高的直接来源，另外还有元件和环境温度的影响，因此降低电路板内部温度就成为每个工程师在设计时必须考虑的问题之一，那么如何解决电路板的温升问题呢？1. 电路板布局和电路设计的合理化是需要注意的重要事项之一。电路板有很多组件，每个组件都有不同的耐温，如部分IC工作温度105，继电器工作温度85等。电力消耗和供暖也不同。因此，在设计时应充分考虑：(1)对于没有风扇散热系统的电路板环境，只能通过气流将热量带走，合理放置元件，避免在进风口放置过高的部件，如在散热最好的位置放置受热严重的部件，可放在风口，但最好不要太高(2)温度敏感元件在最低温度区域，如热敏电阻，因为热敏电阻温度变化很大，PCB电路板应避免严重发热而放置在一起，并尽可能均匀地分布在电路板上。如果有风扇系统进行散热，则应考虑集中在一起，所有部件的热量应靠近另一侧，左右部件应纵向(水平)长布置，有利于大功率设备散热，如晶体管。放大器可以放置在电路板的边缘，以减少环境热量的辐射影响。2. 增加风扇冷却系统适用于大型电路板，如电脑、电磁炉、变频器、UPS电源、充电桩等电路板一般都有风扇系统，部分风扇系统还是智能的，风扇转速会根据环境温度变化，当温度不是太高时，风扇就不会打开。

3.增加电路板的铜箔面积通过增加电路板的铜箔面积来增加散热效果。例如，对于大电流电路，在条件允许的地方添加铜箔，并放置辅助层。必要时在焊接层上加锡，使电流过大时散热效果更好。4. 增加散热器。散热器可在开关管等加热元件的散热器上加装高导热隔热硅胶散热器。这是一种导热性很好的材料，散热器可以让部件产生的热量更好地传递到空气中。因此，高频开关电源基本上使用带散热器的开关管。我们经常使用的7805输出应该大大增加散热器。下图中的散热器非常大。

5. 选用耐高温部件。如果电路板由于空间有限，风扇系统和自然散热能力也有限，比如我们的手机充电器，空间那么小，零件发热很严重，除了布局好发热部件可能也是一个不错的方法，但是成本可能会上升，所以要适当考虑。可以选择耐高温的PCB板，如玻璃纤维板。